回流焊，外文名稱Reflow soldering，回流焊技術在電子制造領域中并不陌生，我們電腦內(nèi)部使用的各種硬件板卡上的元器件都是通過回流焊這種工藝焊接到線路板上的。

回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

回流焊爐內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或者氮氣加熱到一定的溫度后吹到已經(jīng)貼好元器件的電路板至上，靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；使得元器件兩邊的焊接材料融化并與主板連結(jié)。

回流焊技術的勢？

1.回流焊技術進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。

2.由于在焊接技術僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。

3.回流焊技術中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很純凈，沒有雜質(zhì)，保證了焊點的質(zhì)量。

回流焊品質(zhì)的好壞會受到很多因素的影響，最主要的因素是電子加工生產(chǎn)過程中回流焊爐的爐內(nèi)溫度曲線以及焊錫膏的成分。

現(xiàn)在經(jīng)常使用的高性能回流焊爐，已經(jīng)能夠比較方便的精確調(diào)整、控制溫度曲線；因此，在小型化與高密度的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了回流焊質(zhì)量的關鍵因素，模板、印刷與焊錫膏三個因素均可以影響焊錫膏印刷的質(zhì)量。

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